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全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名出爐，芯片商標(biāo)注冊申請需要什么材料？
9月13日，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)對全球蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通公司主導(dǎo)著全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，占據(jù)了近一半的市場份額。華為海思排名第二，紫光展銳排名第三。
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