9月13日，根據市場調研機構對全球蜂窩式物聯網芯片組的最新統計數據，高通公司主導著全球蜂窩物聯網芯片組市場，占據了近一半的市場份額。華為海思排名第二，紫光展銳排名第三。

　　數據還顯示，由于5G出貨量的增加和半導體短缺，整體模塊的平均售價同比上漲5%。2021年第二季度，5G模組的平均售價首次低于150美元。今年下半年5G模組的市場滲透率將增大，因為屆時將有更多的5G模組投入生產。

　　據標鴿知產了解，高通公司在蜂窩物聯網芯片組的出貨量方面處于領先地位，占據了近一半的蜂窩物聯網芯片組市場，并進一步提高了其市場份額。

　　華為海思在全球蜂窩物聯網芯片組市場排名第二，但也占據主導地位。其中，NB-IoT貢獻了海思90%以上的出貨量。

　　排名第三的紫光展銳，它是五大蜂窩物聯網芯片組制造商中唯一一家在本季度同比增長超過100%的廠商。紫光展銳8月發布5G芯片平臺“V516”，該芯片將增加其在港口監控、電網監測、遠程醫療等市場的份額。

　　既然芯片市場如此火熱，想要入市，商標勢必不可少的，那么，芯片商標注冊申請需要什么材料？下面請看標鴿知產的小編詳細介紹。

　　以法人或者其他組織名義申請商標注冊的，應提交以下申請書件：

　　1、加蓋申請人公章的商標注冊申請書；

　　2、商標圖樣6張（申請書背面貼1張，交5張）要求圖樣清晰、規格為長和寬不小于5厘米并不大于10厘米。若指定顏色，貼著色圖樣1張，交著色圖樣5張，附黑白圖樣1張；

　　3、申請人的主體資格證明文件的復印件（一般為營業執照副本復印件，注意是副本而非正本）；

　　4、加蓋申請人公章的商標代理委托書；【推薦閱讀：商標注冊為什么要找代理？商標代理機構為我們做什么？】

　　5、如申請注冊的商標是人物肖像，應附送經過公證的肖像權人同意將此肖像作為商標注冊的聲明文件。

　　商標局大約1個月發出受理通知書；初審公告期3個月；商標注冊完成整個時間大約需要1年半左右的時間。

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